P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，可提供幾納米至一毫米的臺階高度測量功能，適用于生產環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 P-170的圖案識別算法、增強的光學系統和先進的平臺，這保證了性能的穩定和系統間配方的無縫移植- 這是24x7生產環境的關鍵要求。

產品描述

 P-170臺階儀是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP-260的機械傳送臂相結合。 這樣的組合為機械傳送臂系統適用于半導體，化合物半導體和相關行業。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

   該系統結合了UltraLite傳感器、恒力控制和超平掃描平臺，因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的分辨率相機等功能，程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現全自動測量。

臺階儀主要功能

•      臺階高度：幾納米至1000μm

•      微力恒力控制：0.03至50mg

•      樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

•      視頻：500萬像素分辨率彩色攝像機

•      圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

•      軟件：簡單易用的軟件界面

•      生產能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現全自動化

•      晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

主要應用

•      臺階高度：2D和3D臺階高度

•      紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

•      形狀：2D和3D翹曲和形狀

•      應力：2D和3D薄膜應力

•      缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業應用

•      半導體

•      化合物半導體

•      LED：發光二極管

•      MEMS：微機電系統

•      數據存儲

•      汽車

•      還有更多：請與我們聯系以滿足您的要求